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常见问题
Common Problem
半导体产业,设计和制造哪个难度大?
制造难度更大些。
2024-11-09
821
什么是半导体IP?
主要是指的关于半导体的专利技术以及非专利的专有技术。
2024-09-12
970
半导体的封装测试是什么?
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2022-12-03
707
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